BGA IrDA soldador, Máquina Weldering, Laptop Repair Tool T-870A

N ° de Modelo.
T870A
Soldagem Turning Rolls Tipo
Auto-ajuste
Welding Tilter Tipo
Combinação flexível
Condição
Nova
reparar
computador portátil, portátil, computador, telemóvel
potência
1000 w.
Pacote de Transporte
carton
Especificação
220V / 110V AC 50-60HZ
Marca Registrada
Puhui
Origem
Tai′anCity, Shandong Province, China
Código HS
85151100
Capacidade de Produção
300 PCS/Month
Preço de referência
$ 206.55 - 229.50
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Descrição de Produto

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Manutenção e revisão:
1.  Execute a manutenção da máquina:
Depois que a máquina tiver sido usado por um período de tempo, limpe a estrutura de focagem, o guia
Haste, o PCB do suporte da placa e os controles deslizantes e tratá-las com um lubrificante para protegê-los
A partir de ferrugem.
2 chassis de pré-aquecimento e infra-vermelho o corpo da lâmpada de manutenção:
Limpe o pré aquecimento chassis e em especial a lâmpada de infravermelhos com corpo desidratado
O álcool. Caso contrário os resíduos de soldadura evaporado cole poderiam diminuir
A eficácia da lâmpada por infravermelhos.
3, infra-vermelho substituição da lâmpada:
Use um especial dentro do paquímetro ou um par de alicates de febre aftosa para primeiro retirar
A mola interna. Empurre a lâmpada com cuidado para fora do corpo através da ventilação de ar.


Os parâmetros técnicos
 
Potência: 1000W
Tensão: AC110V-220V 50/60 Hz
Lâmpada de infravermelhos energia corporal: 150W
Placa de calculador de potência: 800 W
Bancada de Trabalho tamanho: 360*240mm
Lâmpada de infravermelhos de aquecimento corporal tamanho: 50*50mm
Placa de pré-aquecimento tamanho: 240*180mm
Placa de pré-faixa de temperatura: 60-200C
A lâmpada de infravermelhos da temperatura do corpo: 200-450C
 
Recursos:
 
1. Inspeções termográficas tecnologia de soldadura .
2. Aquecimento por infravermelhos, pode evitar o IC danos devido à rápida ou ininterruptamente a aquecer.
3. Fácil de operar; utilizador pode operar de forma hábil após um dia de formação.
4. Não há necessidade de ferramentas de soldadura, é possível soldar qualquer lascas sob 50mm.
5. Com 800W hot melt, sistema de faixa de pré-aquecimento 240*180mm.
6. Isso não impacta o smart peças sem o ar quente, e se adapta para soldar BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, e PLCC reballing BGA.
7. Fatos de ti para uma variedade de computador, notebook, play station do componentes BGA, especialmente em um Northbridge/ chipset Southbridge do computador.

 

Equipamentos e Aparelhos Auxiliares de Solda

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