Descrição de Produto
BGA Rework Station, soldador T862 do irda
Parâmetros técnicos 862
Potência: 600W
Tensão: AC110V-220V 50/60HZ
Potência do corpo da lâmpada infravermelha: 100W
Potência da placa do pré-aquecimento: 350W
Tamanho do banco de funcionamento: 350*260mm
Tamanho do aquecimento do corpo da lâmpada infravermelha: 25*25mm
Tamanho da placa do pré-aquecimento: 120*80mm
Escala de temperatura da placa do pré-aquecimento: 450
Escala de temperatura do corpo da lâmpada infravermelha: 100-350
Estação T-862 do rework de BGA
1. Tecnologia infravermelha da soldadura que foi desenvolvida independente.
2.
O aquecimento infravermelho é fácil de perfurar e para distribuir uniformente, pode evitar o dano do CI devido ao aquecimento rápido ou ininterrupto acima.
3.
Fácil operar; o usuário pode operar-se skillfully após o treinamento de um dia.
4.
Nenhumas ferramentas da soldadura da necessidade, pode soldar todas as microplaquetas sob 25mm (T-862).
Com o sistema quente do derretimento, pré-aquecendo a escala 120*80mm (T-862).
5.
Não impata as peças espertas sem ar quente, e ternos para soldar todos os tipos das microplaquetas, especial componentes de Micro BGA.